住友电木拟投资约100亿日元扩建封装材料产能

住友电木计划增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资约100亿日元。公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取于2030年度投产；材料用于半导体制造中的塑封后工序，可保护芯片免受外部冲击和污染等损害。

住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，扩大用于保护先进半导体的树脂封装材料产能。预计投资额约为100亿日元，目标是在2030年度投产；相关材料用于半导体制造的塑封后工序，以保护芯片免受外部冲击和污染。

住友电木宣布将在苏州和新加坡增设生产线，扩大先进半导体封装材料产能，这是其今年第二次宣布扩建苏州工厂。新增生产线预计于2030财年投产，两地扩产完成后，相关材料产能将分别增至现有水平的2到3倍。住友电木2025财年中国市场半导体材料收入为452.05亿日元，同比增长23.4%。