住友电木将在中国和新加坡增产半导体封装材料

住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，扩大用于保护先进半导体的树脂封装材料产能。预计投资额约为100亿日元，目标是在2030年度投产；相关材料用于半导体制造的塑封后工序，以保护芯片免受外部冲击和污染。