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住友电木拟投资约100亿日元扩建半导体树脂封装材料产线
【住友电木将在中国等增产半导体封装材料】住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。封装材料用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害。
AI 导读
住友电木计划增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资约100亿日元。公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取于2030年度投产；材料用于半导体制造中的塑封后工序，可保护芯片免受外部冲击和污染等损害。
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