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市场与产业

半导体 最新动态

芯片设计、制造、设备与材料全链条的景气与政策。

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10月9日周五第 21–23 条
  1. 格隆汇77

    大和称三星电子第三季初步业绩稳固,维持“买入”评级

    大和研报称,三星电子第三季初步业绩保持稳固,收入为195万亿韩元,环比增长14%、同比增长127%;经营溢利为107.4万亿韩元,环比增长20%、同比增长782%。存储器价格上升及手机、显示产品组合改善支撑业绩,汇兑逆风和员工花红拨备则带来拖累。大和预期第四季盈利将进一步改善,并预计公司于10月29日业绩电话会议公布额外股东回报,包括回购计划;该行维持“买入”评级及12个月目标价50万韩元。

    推荐理由:大和将存储器价格上涨、产品组合改善与汇兑及奖金拨备影响并列分析,可用于理解三星电子第三季业绩构成及后续盈利预期的来源。

  2. 华尔街见闻80

    台积电第三季度营收同比增长51%,超出分析师预期

    台积电2026年第三季度营收达1.49万亿新台币(约467亿美元),同比增长51%,高于分析师平均预期的1.46万亿新台币。9月营收为5118.57亿新台币,同比增长54.6%、环比下降0.6%;2026年前九个月累计营收同比增长41.1%。

    推荐理由:台积电第三季度营收超过分析师平均预期,结合其9月同比增长和前三季度累计数据,可用于观察AI芯片需求对晶圆代工公司的拉动。

  3. 华尔街见闻81

    花旗称三星电子第三季度营业利润超预期,存储芯片业务复苏强劲

    花旗研究报告称,三星电子2026年第三季度初步营业利润为107.4万亿韩元,环比增长20%、同比增长782%,高于市场预期,主要由存储芯片业务强劲复苏推动。花旗预计半导体部门营业利润为107.0万亿韩元,并指出移动业务和消费电子部门各录得约0.6万亿韩元营业亏损。

    推荐理由:报告将三星三季度利润超预期归因于存储芯片盈利,并拆解其他部门表现与2027年HBM4定价预期,呈现业绩结构及后续观察重点。