英伟达开放Vera Rubin机架设计并发布Vera CPU机架规范
英伟达宣布向外部合作方开放Vera Rubin平台服务器机架及计算托盘设计蓝图,并发布基于自研Vera CPU的专属机架设计规范。蓝图涵盖供电、液冷和网络连接通用规范,供电方案将机架直流电压提升至800伏;新机架最多可搭载256颗Vera CPU。IDC预计,符合OCP技术标准的设备支出将于2029年达到约8000亿美元,2030年进一步升至8920亿美元。
推荐理由:英伟达开放机架设计并提出800伏直流方案,呈现其将影响力从GPU延伸至数据中心供电、服务器与网络规范的路径,关系到相关设备厂商的竞争格局。