帝尔激光介绍半导体激光加工布局

帝尔激光称，公司已布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域，并掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等激光加工工艺；相关业务正结合客户验证情况稳步推进。达到信息披露标准的事项，公司称将及时披露。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。