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帝尔激光称已掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等核心工艺

帝尔激光(300776.SZ):掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺

AI 导读

帝尔激光表示,公司已布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域,掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。相关业务正结合客户验证情况稳步推进,达到信息披露标准的事项将及时披露。

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7分钟前 7,534

格隆汇10月19日丨帝尔激光(300776.SZ)在投资者互动平台表示,公司已在先进封装、新型显示及化合物半导体领域进行前瞻布局,掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进,如有达到信息披露标准的事项,将及时履行信息披露义务。

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来源:格隆汇 · gelonghui.com