中信建投分析高速铜互联少布与无布升级

中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，需依据性能与可靠性约束，在特定介质层采用少布或无布，而非去除整块PCB的玻纤布。无布用于算力PCB与光模块，目标是降低损耗、提升信号完整性；产业链价值有望向CCL/PP集中，PCB加工及树脂、球硅等上游材料也有望迎来增量机会。

中信建投认为，无布是高速铜互联升级的关键一步，但不是去除整块PCB的全部玻纤布，而是在性能与可靠性约束下，对特定介质层采用少布或无布。算力PCB与光模块是两类应用场景，均旨在降低损耗、提升信号完整性；产业链价值向CCL/PP环节集中，研报建议优先关注相关龙头，并关注PCB加工及上游材料增量机会。