中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头

中信建投认为，无布是高速铜互联升级的关键一步，但不是去除整块PCB的全部玻纤布，而是在性能与可靠性约束下，对特定介质层采用少布或无布。算力PCB与光模块是两类应用场景，均旨在降低损耗、提升信号完整性；产业链价值向CCL/PP环节集中，研报建议优先关注相关龙头，并关注PCB加工及上游材料增量机会。