白鹏提出特色工艺2030年市占目标
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白鹏提出特色工艺2030年市占目标
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AI 综述
华虹宏力董事长兼总裁白鹏提出，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺发展，力争到 2030 年这四类工艺的晶圆代工市占率分别达到 30%、50%、20% 和 35%；这些是公司目标，并非已实现的市场份额。 白鹏还称，特色工艺晶圆代工 ASP 相对全球 ASP 的比例预计从 2024 年的 66% 升至 2030 年的 76%，各特色工艺细分应用领域的“国芯国用”自主供应占比到 2030 年均有望超过 40%。
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10月12日
- 同花顺快讯华虹宏力推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成优势，力争 2030 年市占率分别达 30%、50%、20%、35%
华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势，力争到 2030 年晶圆代工市占率分别达到 30%、50%、20%、35%。中国特色工艺晶圆代工 ASP 相对全球 ASP 的比例预计从 2024 年的 66%升至 2030 年的 76%；到 2030 年，各特色工艺细分应用领域“国芯国用”自主供应占比均有望超过 40%。
- 东方财富快讯华虹宏力白鹏：推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成优势
华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势，力争到2030年相关晶圆代工市占率分别达到30%、50%、20%和35%。
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