华虹宏力推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成优势，力争 2030 年市占率分别达 30%、50%、20%、35%

华虹宏力白鹏：推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势

AI 导读

华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势，力争到 2030 年晶圆代工市占率分别达到 30%、50%、20%、35%。中国特色工艺晶圆代工 ASP 相对全球 ASP 的比例预计从 2024 年的 66%升至 2030 年的 76%；到 2030 年，各特色工艺细分应用领域“国芯国用”自主供应占比均有望超过 40%。

正文

在今日举行的2026国芯展上，华虹宏力（688347）董事长兼总裁白鹏表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。其表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。(科创板日报)

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来源：同花顺快讯 · news.10jqka.com.cn