南亚科技扩产将参考LTA客户AI规划并布局3D封测厂

1. 15:36
   金十数据

   南亚科技计划在屏东科学园区建设3D晶圆封装与测试工厂

   南亚科技计划在屏东科学园区建设一座3D晶圆封装与测试工厂，并计划在2028年底前采用硅穿孔（TSV）和晶圆堆叠技术。公司表示，未来产能扩张将主要根据长期协议（LTAs）下客户的AI项目制定。

2. 15:34
   新浪财经7x24

   南亚科技：未来扩产将主要依据长期协议客户的 AI 项目规划

   南亚科技表示，未来产能扩张将主要根据长期协议（LTA）客户的人工智能项目规划推进。

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