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南亚科技计划在屏东科学园区建设3D晶圆封装与测试工厂
南亚科技：计划在屏东科学园区建设一座3D晶圆封装与测试工厂，封装和测试工厂将在2028年底前采用先进的3D集成电路技术，包括硅穿孔（TSV）和晶圆堆叠技术。我们未来的产能扩张计划将主要根据长期协议（LTAs）下客户的AI项目来制定。
AI 导读
南亚科技计划在屏东科学园区建设一座3D晶圆封装与测试工厂，并计划在2028年底前采用硅穿孔（TSV）和晶圆堆叠技术。公司表示，未来产能扩张将主要根据长期协议（LTAs）下客户的AI项目制定。
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