和顺科技称PCB基膜仍在研发且未向隆扬送样
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和顺科技称PCB基膜仍在研发且未向隆扬送样
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和顺科技表示，PCB用高端基膜目前仍处于研发阶段，尚未向隆扬电子送样。公司称该产品是其高端膜材重点研发方向之一，并将继续推进研发、产品迭代及产业化筹备。
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最新进展10月19日 16:15
和顺科技：PCB用高端基膜仍处研发阶段，暂未向隆扬电子送样报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- 格隆汇和顺科技：PCB用高端基膜仍处研发阶段，暂未向隆扬电子送样
和顺科技表示，PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司将持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，并推进相关产品迭代与产业化筹备。
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