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和顺科技:PCB用高端基膜仍处研发阶段,暂未向隆扬电子送样

和顺科技(301237.SZ):PCB用高端基膜目前整体处于研发阶段 暂未向隆扬电子送样

AI 导读

和顺科技表示,PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一,目前整体处于研发阶段,暂未向隆扬电子送样。公司将持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发,并推进相关产品迭代与产业化筹备。

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11分钟前 3,674

格隆汇10月19日丨和顺科技(301237.SZ)在互动平台表示,PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一,目前整体处于研发阶段,暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向,持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发,不断完善高端膜材产品体系,稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备。

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来源:格隆汇 · gelonghui.com