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英伟达展示OOI技术并取得原型样品

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AI 综述

英伟达展示下一代共封装光学技术OOI,并已取得原型样品;该技术仍处于研究阶段,暂无商业化时间表。 OOI以更大面积的硅中介层取代现行有机封装基板,并将光引擎集成到承载GPU的中介层上。

AI 根据报道生成 · 5 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月31日
  1. 东方财富快讯
    英伟达披露下一代CPO技术OOI,原型样品已就位

    英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共封装光学技术OOI(中介层上集成光学),并已拿到原型样品。该方案以更大面积的硅中介层取代现行有机封装基板,将光引擎集成到承载GPU的中介层上;目前仍处于研究阶段,暂无商业化时间表。