英伟达披露下一代CPO技术OOI，原型样品已就位

英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共封装光学技术OOI（中介层上集成光学），并已拿到原型样品。该方案以更大面积的硅中介层取代现行有机封装基板，将光引擎集成到承载GPU的中介层上；目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。