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苏大维格先进封装布局尚未形成量产收入

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AI 综述

苏大维格披露,其在晶圆级和面板级先进封装领域布局直写光刻设备及检测业务,但相关布局目前尚未实现量产收入。公司称,W型设备正与客户对接测试,P型样机已完成;公司将结合维普半导体的检测技术能力,探索检测与直写光刻协同发展的产业化路径。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月6日
  1. 格隆汇
    苏大维格先进封装检测与直写光刻布局尚未实现量产收入

    苏大维格表示,公司在晶圆级和面板级先进封装光刻领域重点布局,相关业务目前尚未实现量产收入。W型直写光刻设备正与客户对接测试,P型样机已完成;公司将结合维普半导体的检测技术能力,探索先进封装检测与直写光刻协同发展的产业化路径。