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苏大维格先进封装检测与直写光刻布局尚未实现量产收入

苏大维格(300331.SZ):在先进封装检测领域的布局尚未实现量产收入

AI 导读

苏大维格表示,公司在晶圆级和面板级先进封装光刻领域重点布局,相关业务目前尚未实现量产收入。W型直写光刻设备正与客户对接测试,P型样机已完成;公司将结合维普半导体的检测技术能力,探索先进封装检测与直写光刻协同发展的产业化路径。

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29分钟前 26,444

格隆汇11月6日丨苏大维格(300331.SZ)在投资者关系中表示,公司在晶圆级和面板级先进封装光刻领域进行了重点投入与布局,主要为W型(wafer型)和P型(面板级)直写光刻设备。其中W型正与客户对接测试,P型样机已完成。未来,公司将结合维普半导体在检测环节的技术能力,围绕先进封装检测与直写光刻协同布局,探索更多产业化路径。当前,公司在该领域的布局尚未实现量产收入。

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来源:格隆汇 · gelonghui.com