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应用材料增持Besi至约20%

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应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商Besi的战略投资,计划将持股比例提升至约20%。

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10月27日
  1. 新浪财经7x24
    应用材料将对荷兰半导体封装设备商Besi的持股比例提升至约20%

    应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将持股比例提升至约20%。

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