应用材料增持Besi至约20%
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应用材料增持Besi至约20%
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应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商Besi的战略投资,计划将持股比例提升至约20%。
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最新进展10月27日 04:33
应用材料将对荷兰半导体封装设备商Besi的持股比例提升至约20%报道时间线
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10月27日
- 新浪财经7x24应用材料将对荷兰半导体封装设备商Besi的持股比例提升至约20%
应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将持股比例提升至约20%。
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