新浪财经7x24·2026-10-27 04:33· 3 天前AI 评分73应用材料将对荷兰半导体封装设备商Besi的持股比例提升至约20%应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将其持股比例提升至约20%。AI 导读应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将持股比例提升至约20%。来源:新浪财经7x24 · finance.sina.cn半导体并购与融资#并购/融资#半导体查看事件全部后续