德明利自研H8560芯片完成回片验证
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德明利自研H8560芯片完成回片验证
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报道摘要
德明利表示，自研H8560芯片已完成回片验证，PCM SSD产品化落地工作正按既定规划推进。公司围绕PCM介质开展固件与算法开发，并完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局。
摘自 格隆汇
最新进展10月16日 15:16
德明利自研H8560芯片完成回片验证，PCM SSD产品化按规划推进报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- 格隆汇德明利自研H8560芯片完成回片验证，PCM SSD产品化按规划推进
德明利表示，自研H8560芯片已完成回片验证，PCM SSD产品化落地工作正按既定规划推进。公司围绕PCM介质开展固件与算法开发，并完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局。
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