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德明利自研H8560芯片完成回片验证,PCM SSD产品化按规划推进

德明利(001309.SZ):自研的H8560芯片已率先完成回片验证

AI 导读

德明利表示,自研H8560芯片已完成回片验证,PCM SSD产品化落地工作正按既定规划推进。公司围绕PCM介质开展固件与算法开发,并完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局。

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格隆汇10月16日丨德明利(001309.SZ)在投资者互动平台表示,公司围绕PCM介质持续开展固件与算法层面的实质性开发,完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局,打通主控固件对新型介质的适配链路,为后续PCM相关产品落地夯实底层技术基础。公司自研的H8560芯片已率先完成回片验证,PCM SSD产品化落地工作正按既定规划有序推进,具体进展请以公司法定披露信息为准。

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来源:格隆汇 · gelonghui.com