京东方A披露玻璃基封装载板试验线进展

京东方A在11月5日接待摩根大通、招商基金调研时表示，已打通玻璃基封装载板全流程工艺，并具备相关制造工艺能力。试验线已实现全自动化设备通线，已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）载板，客户样品通过相关信赖性测试。