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京东方A披露玻璃基封装载板试验线及样品进展
【京东方A接待摩根大通、招商基金调研】11月5日，京东方A在分别接待JP Morgan、招商基金调研时表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
AI 导读
京东方A在11月5日接待摩根大通、招商基金调研时表示，已打通玻璃基封装载板全流程工艺，并具备相关制造工艺能力。试验线已实现全自动化设备通线，已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）载板，客户样品通过相关信赖性测试。
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