芯片散热与服务器液冷公司推进NPO方案研发
热点事件持续更新
芯片散热与服务器液冷公司推进NPO方案研发
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
一家芯片散热与服务器液冷公司正在推进NPO液冷散热方案等产品研发。公司称，其热界面材料可满足GPU、ASIC等芯片封装的散热需求，并已完成VC材料面向北美大客户的产品导入验证。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展11月12日 11:32
芯片散热与服务器液冷公司推进 NPO 液冷散热方案研发报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- 财联社电报芯片散热与服务器液冷公司推进 NPO 液冷散热方案研发
这家公司已完成 VC 材料面向北美大客户的产品导入验证，并积极推进 NPO 液冷散热方案等产品研发。其热界面材料可满足 GPU、ASIC 等芯片封装的散热需求。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。