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芯片散热与服务器液冷公司推进 NPO 液冷散热方案研发
【大佬持仓跟踪】芯片散热+服务器液冷，VC材料已完成北美大客户产品导入验证，热界面材料可满足GPU、ASIC等芯片封装散热需求，这家公司积极推进NPO液冷散热方案等产品的研发
AI 导读
这家公司已完成 VC 材料面向北美大客户的产品导入验证，并积极推进 NPO 液冷散热方案等产品研发。其热界面材料可满足 GPU、ASIC 等芯片封装的散热需求。
来源：财联社电报 · cls.cn
芯片散热与服务器液冷公司推进 NPO 液冷散热方案研发