盛合晶微发布硅桥封装平台并完成阶段性验证
热点事件持续更新
盛合晶微发布硅桥封装平台并完成阶段性验证
1 篇报道1 个报道来源3 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
盛合晶微发布基于硅桥互连的SmartPoser-BD高性能运算封装平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，现已具备承接客户产品导入验证的能力。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月13日 16:31
盛合晶微发布SmartPoser-BD封装平台，6倍光罩2.5D硅桥技术完成阶段性验证报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 东方财富快讯盛合晶微发布SmartPoser-BD封装平台，6倍光罩2.5D硅桥技术完成阶段性验证
盛合晶微于10月12日在中国国际工业博览会集成电路展上发布自主研发的SmartPoser-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证。该技术已具备承接客户产品导入验证的能力。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。