盛合晶微发布SmartPoser-BD封装平台，6倍光罩2.5D硅桥技术完成阶段性验证

盛合晶微于10月12日在中国国际工业博览会集成电路展上发布自主研发的SmartPoser-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证。该技术已具备承接客户产品导入验证的能力。