颀中科技拟发行不超过20亿元可转债
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颀中科技拟发行不超过20亿元可转债
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AI 综述
颀中科技披露可转债发行预案,拟向不特定对象发行不超过2000万张、募集不超过20亿元,扣除发行费用后投向多芯粒异构集成封测技术项目;项目投资总额为27.73亿元。 可转债期限为六年,按面值发行,每张面值100元,且不提供担保。目前披露的是发行预案。
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最新进展11月12日 19:41
颀中科技拟发行不超过20亿元可转债,用于多芯粒异构集成封测项目报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月12日
- 第一财经A股晚间重要公告汇总:中芯国际第三季度净利润同比增长87.6%
A股公司晚间公告涉及风险提示、投资并购、项目建设、回购增持、签约中标及再融资等事项。中芯国际第三季度净利润为28.47亿元,同比增长87.6%;颀中科技拟发行可转债募资不超过20亿元,用于多芯粒异构集成封测技术项目。恒瑞医药子公司一款1类新药获批上市。
- 第一财经颀中科技拟发行不超过20亿元可转债,用于多芯粒异构集成封测项目
颀中科技披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,拟发行不超过20000000张可转债,募集资金总额不超过20亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于多芯粒异构集成封测技术项目。
- 新浪财经7x24颀中科技拟发行不超过20亿元可转债,投向多芯粒异构集成封测项目
颀中科技披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,拟募资不超过20亿元,扣除发行费用后用于多芯粒异构集成封测技术项目。项目投资总额为27.73亿元;可转债期限为六年,按面值发行,每张面值100元,不提供担保。
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