颀中科技拟发行不超过20亿元可转债，投向多芯粒异构集成封测项目

【颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元】颀中科技公告，公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次拟发行可转债数量不超过20000000张，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后拟投入多芯粒异构集成封测技术项目，该项目投资总额27.73亿元。债券期限为自发行之日起六年，按面值发行，每张面值100元，不提供担保。

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