臻宝科技暂未布局碳化硅功率衬底

臻宝科技表示，目前暂未布局碳化硅功率衬底业务；公司现有碳化硅产品是用于半导体设备腔体的CVD高纯碳化硅零部件。该零部件用于集成电路芯片制造中的等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺，配套存储和逻辑晶圆制造产线。公司称将继续聚焦半导体设备零部件主业，推进碳化硅等零部件验证与放量。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。