臻宝科技：暂未布局碳化硅功率衬底业务

格隆汇11月13日丨臻宝科技(688797.SH)在互动平台表示，公司碳化硅产品主要为CVD高纯碳化硅零部件，应用于集成电路芯片制造前道等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺，属于半导体设备腔体内部的消耗件，配套存储、逻辑晶圆制造产线，并非用于制作功率器件的碳化硅衬底。 IGBT 属于功率半导体器件，主流采用硅基衬底；碳化硅功率器件（SiC MOSFET）虽以碳化硅衬底为基础，但和公司当前碳化硅零部件属于完全不同的产品赛道与应用场景，公司目前暂未布局碳化硅功率衬底业务。 公司将持续聚焦半导体设备零部件主业，稳步推进碳化硅等零部件的验证与放量。