臻宝科技披露半导体陶瓷产品进展

臻宝科技在2026年第三季度网上业绩说明会上表示，半导体陶瓷结构件已实现批量生产，高致密陶瓷涂层产品已实现商业化销售。2026年前三季度研发投入同比增长58.05%，第三季度研发投入同比增长47.16%；功能性陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器仍处于研发阶段，部分小样正在客户端验证，若研发及客户验证顺利，有望于2027年阶段性贡献收入，贡献规模存在不确定性。