跳到正文
格隆汇·· 3 小时前AI 评分60

臻宝科技披露半导体陶瓷结构件批量生产及涂层产品商业化销售

臻宝科技(688797.SH):目前公司半导体陶瓷结构件已经实现批量生产,高致密陶瓷涂层产品已实现商业化销售

AI 导读

臻宝科技在2026年第三季度网上业绩说明会上表示,半导体陶瓷结构件已实现批量生产,高致密陶瓷涂层产品已实现商业化销售。2026年前三季度研发投入同比增长58.05%,第三季度研发投入同比增长47.16%;功能性陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器仍处于研发阶段,部分小样正在客户端验证,若研发及客户验证顺利,有望于2027年阶段性贡献收入,贡献规模存在不确定性。

正文

格隆汇11月13日丨臻宝科技(688797.SH)在2026年第三季度网上业绩说明会上表示,2026年前三季度公司研发投入合计同比增长58.05%,2026年第三季度研发投入同比增长47.16%,投入增长主要系推进高致密涂层、功能性陶瓷零部件等重点研发项目落地实施所致。目前公司半导体陶瓷结构件已经实现批量生产,高致密陶瓷涂层产品已实现商业化销售,功能性陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器处于研发阶段,部分小样已在客户端进行验证,相关项目整体进展顺利,若研发及客户验证顺利,有望于2027年阶段性贡献收入,相关贡献规模存在不确定性。

来源:格隆汇 · gelonghui.com