南亚科技计划2028年底前引入先进3D集成技术

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   南亚科技封装测试厂计划于2028年底前引入先进3D集成电路技术

   南亚科技表示，其封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术。技术包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠。

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