新浪财经7x24·2026-10-12 15:34· 4 小时前AI 评分49

南亚科技封装测试厂计划于2028年底前引入先进3D集成电路技术

南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术，包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。

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南亚科技表示，其封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术。技术包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠。

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