TerraFab向日本设备商下单，规划月产百万片晶圆

TerraFab近期已向日本半导体设备厂商下达巨额订单，并提出到2032年及以后实现月产100万片硅晶圆的目标；订单已下达，但量产计划能否如期落地仍不确定。 报道指出，这一目标约为Rapidus北海道千岁工厂月产2.5万片的40倍，部分供应商还收到数月内交付设备的要求。

AI 根据报道生成 · 34 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。