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TerraFab向日本半导体设备厂商下达巨额订单，目标月产100万片晶圆
【报道：TerraFab向日本供应商抛出空前规模订单】据媒体报道，TerraFab近期已经向日本半导体设备厂商下达巨额订单。TerraFab提出的要求突破行业常规标准，也让不少厂商感到费解。消息人士称，TerraFab非正式提出目标：到2032年及以后，实现月产100万片硅晶圆。这个产能是Rapidus位于北海道千岁工厂（月产2.5万片晶圆）的40倍。多名TerraFab采购负责人于11月初赴日，和本土供应商会谈，敲定量产相关细节。有设备厂商收到TerraFab订单，要求数月之内完成交付。该企业一名代表向媒体坦言：“这个订单的要求并不合理，但我们必须尽可能配合。”日本半导体设备大厂爱德万测试首席执行官道格拉斯・莱弗在近期业绩会上释放乐观信号：“TerraFab正从概念走向落地，未来会成长为一块举足轻重的业务。”量产计划能否如期落地，目前仍然充满不确定性。供应商能否满足马斯克提出的要求还未可知。
AI 导读
TerraFab近期向日本半导体设备厂商下达巨额订单，并非正式提出到2032年及以后实现月产100万片硅晶圆的目标。该目标约为Rapidus北海道千岁工厂月产2.5万片的40倍，部分供应商收到数月内交付的要求。量产计划能否如期落地仍有不确定性。
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