三星拟投资建设牙山HBM封装工厂
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三星拟投资建设牙山HBM封装工厂
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AI 综述
韩国总统李在明表示，三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，并计划后续再投资约40万亿韩元购置先进设备。
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最新进展11月12日 09:30
三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂报道时间线
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11月12日
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