三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂

财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。

来源：财联社电报 · cls.cn