深南电路FC-BGA基板量产能力达26层及以下

深南电路披露2026年三季度经营情况，PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长。公司工厂综合产能利用率处于高位，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品研发及打样按期推进。

深南电路表示，2026年三季度广州生产基地的产能稳步释放，产品线能力持续提升。BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。