深南电路FC-BGA封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

深南电路（002916）近日在机构调研时表示，2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

免责声明：风险提示：本文内容仅供参考，不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法，如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作，风险自担，同花顺对此不承担任何责任。