英伟达计划三年内将基板产能提升至2.5倍

英伟达宣布与多家供应链伙伴扩大CPO、基板、先进封装及半导体测试产能，以支持当前和下一代平台的产量。英伟达与矽品计划在2027年年中将光引擎产能提升至目前的15倍，并于2028年底再次翻番；基板产能计划在未来三年提升至目前的2.5倍。英伟达预计半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍，并表示电信运营商正将其加速计算技术扩展至通信网络。

英伟达计划与揖斐电、三星电机及欣兴电子等供应链伙伴扩大基板产能，未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。揖斐电日本大野工厂扩产后的目标产能为当前水平的3倍，新增产能预计从2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。

英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，并计划在2026年至2027年将半导体测试产能翻倍；KYEC将获得英伟达11亿美元预付款，用于在美国建设新设施。安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%，英伟达还计划于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。

英伟达及供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，并将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍；KYEC将获得英伟达11亿美元预付款，在美国建设新设施。安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%，英伟达还计划于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。