英伟达携供应链伙伴扩产，提升基板、测试与先进封装产能

英伟达及供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，并将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍；KYEC将获得英伟达11亿美元预付款，在美国建设新设施。安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%，英伟达还计划于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。