三佳科技扇出型封装研发推进，量产仍不确定

三佳科技称，扇出型晶圆级封装研发正在持续推进，但距离批量生产仍有许多难关，量产前景存在不确定性。公司表示，技术和市场因素都带来不确定性。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。