新浪财经7x24·· 3 小时前AI 评分33
三佳科技扇出型晶圆级封装研发持续推进，量产仍面临不确定性
【三佳科技：扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进】三佳科技在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
AI 导读
三佳科技表示，扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进，但距离批量生产及后续研发仍有许多难关需要解决。公司称，技术和市场因素存在不确定性。
来源：新浪财经7x24 · finance.sina.cn