博迁新材称铜粉需求与出货量增长
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博迁新材称铜粉需求与出货量增长
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博迁新材称，2026年上半年，其用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期大幅增长，公司铜粉在MLCC电子浆料领域的国产替代趋势增强，下游客户需求持续向好。
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最新进展10月10日 14:46
博迁新材称铜粉在MLCC电子浆料领域的国产替代趋势增强报道时间线
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10月10日
- 格隆汇博迁新材称铜粉在MLCC电子浆料领域的国产替代趋势增强
博迁新材（605376.SH）表示，2026年上半年，其铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强，下游客户需求持续向好。用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期有较大幅度增长。
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