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博迁新材称铜粉在MLCC电子浆料领域的国产替代趋势增强

博迁新材(605376.SH):铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强

AI 导读

博迁新材(605376.SH)表示,2026年上半年,其铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强,下游客户需求持续向好。用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期有较大幅度增长。

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14分钟前 5,948

格隆汇10月10日丨博迁新材(605376.SH)在投资者关系活动上表示,2026年上半年,公司铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强,下游客户需求持续向好,用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期相比有较大幅度增长。

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来源:格隆汇 · gelonghui.com