电子布企业回应覆铜板、PCB少布无布升级
热点事件历史事件
电子布企业回应覆铜板、PCB少布无布升级
1 篇报道1 个报道来源4 天前更新
先了解这件事
AI 综述
多家电子布上市公司称，覆铜板和PCB向少布、无布升级主要受成本压力推动，实际是否采用取决于下游企业。企业回应称，电子布目前约占覆铜板成本的20%。 电子布在支撑力度、使用寿命、钻孔难度和受热变形度等方面具有优势，因此少布或无布方案并非仅由成本决定。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月28日 21:15
覆铜板、PCB少布或无布升级？多家电子布上市公司回应报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- 东方财富快讯覆铜板、PCB少布或无布升级？多家电子布上市公司回应
多家电子布上市公司回应称，覆铜板和PCB向少布、无布升级主要受成本压力推动，实际情况取决于下游企业。电子布目前约占覆铜板成本的20%，并在支撑力度、使用寿命、钻孔难度和受热变形度等方面具有优势。